第五屆深圳國際半導體技術暨應用展在深圳會展中心盛大開幕，以“新技術、新產品、新風口”為主題，聚焦半導體領域的前沿技術突破與產業化應用。本屆展會匯集了全球頂尖的半導體企業、研發機構和創新團隊，集中展示了包括高性能計算芯片、人工智能加速器、第三代半導體材料、先進封裝技術在內的眾多最新成果。

在技術開發層面，參展企業紛紛推出了針對5G通信、物聯網、新能源汽車和智能穿戴設備等熱點市場的新產品。例如，多家公司展示了基于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）材料的功率器件，這些產品在能效和功率密度上實現了顯著提升，有望推動綠色能源和電動交通的快速發展。在芯片設計工具、制造工藝和測試封裝等環節，也涌現出多項創新解決方案，助力產業鏈降本增效。

展會期間舉辦的系列高峰論壇，深入探討了半導體技術開發面臨的機遇與挑戰。行業專家指出，隨著全球數字化進程加速，半導體作為核心硬件支撐，正迎來以異構集成、存算一體和量子計算為代表的新風口。中國半導體產業需加強基礎研發投入，構建協同創新生態，以應對技術變革和市場需求的快速迭代。

此次展覽不僅為行業提供了技術交流與合作平臺，更彰顯了深圳作為中國半導體產業創新高地的活力。通過匯聚全球智慧，推動新產品技術開發從實驗室走向市場，展會將有力促進半導體技術與應用場景的深度融合，為經濟高質量發展注入新動能。